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8月1日,中简科技(300777)融资买入847.26万元,融资偿还970.87万元,融资净卖出123.61万元,融资余额5.02亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面,当日融券卖出1.8万股,融券偿还100.0股,融券净卖出1.79万股,融券余量16.61万股,近3个交易日已连续净卖出累计4.57万股,近20个交易日中有14个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额5.09亿元,较昨日下滑0.09%。
小知识
融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。
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